베트남 정부가 반도체 칩 시제품 제작을 지원하는 전담 센터를 설립했다.
과학기술부(MoST)는 26일 베트남 국가 다중 프로젝트 웨이퍼 조정센터(VNMPW/CC)를 공식 출범시켰다. 이 센터는 국내 칩 연구와 설계를 글로벌 반도체 제조 생태계와 연결하는 역할을 맡는다.
부 하이 꽌(Vu Hai Quan) 과학기술부 장관은 경쟁력 있는 반도체 산업을 구축하기 위해서는 정부, 기업, 연구기관, 대학, 국내외 전문가, 국제 파트너, 투자자, 스타트업, 혁신 커뮤니티 간 긴밀한 협력이 필요하다고 말했다. 이와 함께 VNMPW/CC가 베트남의 기술 자립도를 강화하고, 글로벌 반도체 공급망에서 중요한 연결고리로 자리매김하는 ‘가교’가 될 것이라고 강조했다.
정부는 이 센터가 여러 칩 설계를 하나의 생산 공정에 통합해 비용을 절감하고 개발 기간을 단축하는 방식으로 ‘메이드 인 베트남(Make in Viet Nam)’ 반도체 제품 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
정부 측은 센터가 칩 설계부터 시제품 제작, 패키징, 테스트, 상용화에 이르는 반도체 개발 전 과정을 포괄하는 공동 인프라를 제공할 예정이라고 전했다. 또한 설계 도구와 검증 서비스를 제공하고, 파운드리, 패키징·테스트 기업, 국제 기술 파트너와 협력해 국내 대학, 연구기관, 기업을 위한 시제품 생산을 조정한다고 설명했다.
제작 이후에는 칩 품질 평가를 지원하고 국가 지원 프로그램이나 투자 펀드와 연계해 상용화를 가속화할 계획이다. 아울러 테스트와 분석을 위한 포스트 실리콘(Post-silicon) 연구소 설립도 추진한다.
센터는 2030년 이후 첨단 반도체 기술을 확보하고 국제 협력을 확대해 동남아시아 내 반도체 시제품 지원 허브로 자리 잡는 것을 목표로 하고 있다.
한국 기업을 위한 다시 짜는 베트남 반도체 전략 보고서
현재 베트남 반도체 생태계는 약 60개 칩 설계 기업, 약 7,000명의 설계 엔지니어, 반도체 관련 교육을 제공하는 166개 대학 등으로 이뤄져 있는 것으로 알려졌다.
한편 이날 센터 출범식에서는 인텔, 인피니언, 앰코, 케이던스, 시놉시스 등 글로벌 기술 기업과 TSMC, 글로벌파운드리스 등 주요 파운드리, 베트남 주요 대학, 비엣텔, FPT, VSAP 랩 등 베트남 기술 기업을 포함한 19개 국내외 파트너 간 양해각서(MOU)가 체결됐다.
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