삼성전기가 베트남에서 고집적 반도체용 고밀도 패키지 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball Grid Array, FCBGA) 생산을 확대할 것으로 알려졌다.
이를 위해 삼성전기는 최근 베트남 생산법인에 투자하기로 결정했다. 투자 규모는 12억 달러(1조7,730억 원)로 전해졌다. 이와 관련해 삼성전기는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 인공지능(AI)용 FCBGA 생산을 위한 투자등록증명서를 발급받은 것으로 알려졌다.

한국 기업을 위한 다시 짜는 베트남 반도체 전략 보고서
삼성전기는 지난 2024년부터 베트남 북부 타이응우옌성 옌빈 산업단지에서 FCBGA를 생산하고 있으며, 이번 투자로 FCBGA 생산량은 크게 증가할 것으로 예상된다.
한편 FCBGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 과정에서 사용되며, 기판 회로의 미세화와 고다층화에 따라 층간 미세 정합 기술이 요구된다. 특히 고성능 컴퓨팅 분야에서는 크기가 크고 다층 구조를 갖춘기판 구현 기술이 필요하다.
FCBGA는 주로 컴퓨터, 서버, 네트워크 장비, 자동차, SSD 등에 활용된다.











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