베트남 정보기술 업체인 FPT 코퍼레이션이 반도체 가치사슬을 강화하기 위해 공장을 설립한다.
FPT는 28일 첨단 반도체 테스트·패키징 공장(FPT Advanced Semiconductor Testing and Packaging Plant) 설립을 공식 발표했다.
이는 베트남 기업이 100% 소유한 최초의 반도체 테스트·패키징 공장으로, ‘연구–설계–제조–교육–테스트–패키징–상용화’에 이르는 전 과정을 포괄하는 국가 반도체 생태계를 완성하는 데 이바지할 것이라고 회사 측은 강조했다.
FPT는 이번 프로젝트가 국가 반도체 얼라이언스의 집단적 역량을 결집해 핵심 기술 역량을 공동으로 개발·내재화하고, 반도체 생태계를 완성함으로써 베트남이 글로벌 반도체 가치사슬 상위 단계로 도약하는 계기가 될 것이라고 밝혔다.
베트남은 2030년까지 첨단 테스트·패키징 시설 10곳을 구축한다는 목표를 담은 국가 반도체 산업 발전 전략을 수립한 바 있다. FPT는 이번 공장이 베트남 내 반도체 전공 학생들에게 실습 중심의 학습 환경을 제공함으로써 반도체 인재의 질적 수준을 높이고, 2030년까지 반도체 인력 5만 명을 양성한다는 국가 목표 달성을 뒷받침할 것이라고 설명했다.
옌퐁·탐장 산업단지에 반도체 공장 조성
FPT 반도체 공장은 베트남 북부 산업단지에 들어선다.
1단계(2026~2027년)는 박닌성 옌퐁(Yen Phong)·탐장(Tam Giang) 지역의 옌퐁 II-C 산업단지에 연면적 1,600㎡ 규모로 조성된다. 이 시설에는 6개의 기능 테스트 라인(ATE 테스터와 핸들러)과 번인(Burn-in), 신뢰성 시험, 고장 분석 시험을 포함한 전용 신뢰성·내구성 테스트 구역 1곳이 구축된다. 모든 장비 시스템은 ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 등 국제 품질경영 표준과 JEDEC, AEC-Q100, AEC-Q101 등 반도체 전문 기술 표준을 충족해 제품 전 수명주기에 걸친 품질·안정성·신뢰성을 보장한다.
이 시스템은 고객 요구에 따라 신속 테스트부터 맞춤형 심층 테스트까지 유연하게 제공할 수 있어, 품질 검증을 여러 지역에 분산할 필요 없이 비용 최적화를 지원한다. 특히 FPT는 제품별 요구 사항에 맞춰 자체 개발·고도화한 ‘메이크 인 베트남(Make in Vietnam)’ 테스트 소프트웨어를 강점으로 꼽고 있다. 6개 기능 테스트 라인과 전용 신뢰성·내구성 테스트 구역은 올해 말 완공될 예정이다.
2단계(2028~2030년)는 총면적을 약 6,000㎡로 확장하고, 신규 기능 테스트 라인 18개와 신뢰성·내구성 테스트 존 3곳을 추가로 구축한다. 또한 QFN, QFP, DFN 등 기존 패키징 라인을 확장하는 한편 CSP(Chip Scale Package), WLP(Wafer Level Package), 첨단 IC 패키징 라인을 도입해 연간 수십억 개 단위의 생산 능력을 확보하게 된다.
비엣텔·레스타·윈팩·VSAP 랩과 협력 체결
FPT는 장기적으로 반도체 기술을 내재화한다는 목표로 국내외 주요 반도체 기술 파트너들과 일련의 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.
비엣텔과는 교육·설계·제조·테스트·패키징·상용화를 아우르는 엔드투엔드(end-to-end) 가치사슬 통합을 통해 주권적 반도체 역량을 구축하는 포괄적 협력을 체결했다. 양사는 28~32nm 공정 기반의 ‘AI 온 더 에지(AI on the Edge)’ 시스템온칩(SoC)을 공동으로 개발해 카메라, 드론, 무인항공기(UAV), 스마트 디바이스 생태계에 적용한다는 계획이다.
이와 함께 FPT는 글로벌 반도체 파트너들과도 협력 계약을 체결했다.
레스타(Restar)와는 반도체 테스트·패키징 기술 연구개발(R&D)과 함께 FPT가 테스트·패키징한 칩의 상용화를 위해 협력하기로 했다. 윈팩(Winpac)과는 반도체 상업화 협력을 확대하는 한편 베트남 내 FPT 테스트·패키징 시설에 공동 투자하는 방안을 모색하기로 했다. VSAP 랩(LAB)과는 연구부터 양산까지 전 과정을 협력하고, 첨단 패키징·테스트 역량 최적화와 반도체 인재를 공동으로 양성한다는 방침이다.
한편 FPT는 카메라·드론·무인항공기를 아우르는 스마트 디바이스 생태계를 내재화하기 위한 AI 온 더 에지 SoC 연구·개발 계획도 발표했다.
FPT는 10년 이상 반도체 산업에 참여해 온 ‘메이크 인 베트남’ 칩 개발을 선도하는 기업으로, 현재 칩 설계·패키징·테스트·인력 양성을 아우르는 종합 반도체 생태계를 구축했으며, 베트남을 지역 핵심 반도체 허브로 성장시키는 것을 목표로 하고 있다고 설명했다.
FPT는 전력 집적회로(IC), 전력관리 IC(PMIC), AI 온 더 에지 SoC 등 핵심 칩 제품군 연구개발(R&D)에 집중하고 있으며, 동시에 2030년까지 1만 명의 반도체 엔지니어를 양성하는 것을 목표로 다층적 교육 시스템과 국제 협력을 확대하고 있다고 소개했다.
지난해 다낭에 하이테크·반도체 센터를, 하노이에 베트남 반도체 인큐베이션·개발 센터(V.S.I.C)를 각각 설립했다고 전했다. 특히 2025년 12월에는 베트남 기업 최초로 상업용 반도체 칩을 일본에 수출했다고 덧붙였다.
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