LG이노텍이 생산지 이원화 전략의 하나로 베트남 하이퐁에 반도체 기판 공장을 세운다. LG이노텍은 구미에 이어 하이퐁에 생산 거점을 확보해 2030년까지 패키지 솔루션 매출을 3조 원 이상으로 끌어올린다는 계획이다.
LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 도 타인 쭝(Do Thanh Trung) 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자와 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다.
LG이노텍은 하이퐁 반도체 기판 공장 증설을 베트남 생산법인의 직접 투자 방식으로 진행하며, 올해 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이라고 밝혔다. 부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만8,000평(약 33만㎡)으로 증설 공장에서는 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 생산할 계획이다.
국내 구미 사업장은 반도체 기판 신기술 개발과 신모델, 고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’ 역할을 맡고, 베트남 하이퐁 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용될 것으로 전해졌다.
LG이노텍은 이번 하이퐁 공장 증설의 배경으로 반도체 기판 시장의 수요 확대를 들었다. 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)는 스마트폰 5G 통신 채택률 증가와 함께 6G 도입에 따라 수요 증가가 예상되며, 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 역시 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 따른 저전력·고성능 제품 확대로 고부가 프리미엄 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리 중심의 매출 성장이 전망된다고 설명했다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 또한 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 AI 투자 확대로 수요가 늘고 사양 고도화가 빠르게 진행되는 상황이라고 덧붙였다.
LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인이 생산 한계치에 근접할 정도로 가동되고 있다고 전했다. 특히 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 생산 여력을 확대할 필요가 있다고 전했다.
LG이노텍은 하이퐁을 반도체 기판 공장 증설 부지로 선정한 이유로 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와 지리적으로 가까워 고객 대응력을 높일 수 있으며 ▲원가 경쟁력 확보가 가능하다는 점 등을 들었다.
한편 LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자를 검토하고 있다고 밝혔다. 지난해 3월에는 경북 구미시와 패키지 기판 등 사업 경쟁력을 강화하기 위해 올해 말까지 6,000억 원 규모의 투자를 진행하는 내용의 협약을 체결한 바 있다.
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